【文/观察者网专栏作者 心智观察所】

近日，全球汽车芯片半导体大厂，荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）发布了今年第一季度财报，数据显示，恩智浦的营收为28.4亿美元，同比下降9%，环比也下降9%。

与此同时，恩智浦还宣布了一项重大人事变动：现任首席执行官CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）将于年底退休，由公司原安全互联边缘业务总经理拉斐尔·索托马约尔（Rafael Sotomayor）接任。

相对惨淡的业绩和高层洗牌，叠加过去几个季度恩智浦对外界反复吹风“市场环境非常不确定”的舆论效应，引发了行业震动。财报发布后，恩智浦股价盘后暴跌超7%，市值蒸发约45亿美元。

去年一段时间以来，另一家欧洲半导体巨头意法半导体（ST）同样十分不佳，背后的共性则是2024年以来全球汽车、工业芯片的市场低迷，处在清库存最困难的阶段。同时，从“缺芯潮”中猛醒过来的主机厂，也正在密谋重新布局自身的供应链调控体系。

2020-2021年疫情期间，芯片工厂停工导致全球短缺，车企恐慌性囤货。但2022年后产能恢复叠加经济下行，车企需求骤降，库存积压严重。2023年全球汽车芯片库存周转周期同比延长30%-50%。就在这个时候，出于对供应链把控的避险考虑，众多车企为规避风险转向“多源采购”，导致原有供应商订单被分散，加剧了市场不确定性。

过去十年恩智浦营收状况一览，2022年以来，明显增长态势放缓

除了财务状况之外，最值得观察的则是恩智浦2025年的产品规划方向，以及对自身产品线技术演进路线的判断。

开年以来，恩智浦做出了两个引人注目的“动作”：3月份宣布斥资3.07亿美元收购美国加州边缘人工智能（AI）芯片初创公司Kinara Inc.，后者专注于为网络边缘的人工智能工作负载开发神经处理单元（NPU）。

然后发布了新一代车用S32K5系列MCU，采用了嵌入MRAM新型存储。这是全球汽车行业首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU，S32K5系列采用Arm内核，运行速度达800 MHz，集成与恩智浦S32N汽车处理器共有的以太网交换机内核，还搭载专用的eIQ Neutron神经处理单元（NPU）。横向对比同类竞品来看，S32K5系列几乎把车规MCU的工艺制程拉到了全球范围内非常高的16nm。

对于收购Kinara，恩智浦表示此次收购将帮助其提供“从TinyML到生成式AI的完整且可扩展的AI平台”，而且这一则交易是恩智浦接连发起小型并购的一部分：2月份斥资6.25亿美元收购自动驾驶软件公司TTTech Auto AG，在此之前，以2.425亿美元收购汽车连接系统制造商Aviva Links Inc.。

把所有的行动穿起来看，就看到一条恩智浦一以贯之的经营逻辑：用边缘侧“AI+”工具为汽车连接器、通信做加持，围绕的依然是企业的核心竞争力——汽车和工业通信能力。

毋庸置疑的是，通信（tele-communication）是贯穿恩智浦汽车、移动、工业和物联网最强有力的抓手。

过去十年来，业界曾间断性传出恩智浦要被三星电子收购的消息，广为人知的是，三星一直觊觎恩智浦在手机行业的短距离无线通信技术。

车载通信国产替代的难点

无独有偶，也许是受到同行的刺激，另一家欧洲车规芯片大厂英飞凌上个月初也有了重量级的动作——以25亿美元的价格收购了Marvell的汽车以太网业务，获得覆盖100Mbps至10Gbps的全速率技术，客户包括全球前十大车企中的八家，显著提升其在车载通信市场的竞争力，并与恩智浦、博通形成三足鼎立之势。

需求决定市场，车载通信赛道正在发生的一系列变革，源于“汽车”这一概念正在发生变化，带动上游芯片、零部件供应商不得不与时俱进。

随着智能驾驶向L3-L4级迈进及智能座舱交互复杂化，车载通信芯片对算力和集成度的需求呈指数级增长，芯片设计从功能域向中央计算架构演进，异构融合计算、通信（MCU+NPU+DSP）成为主流（如下图）。

可以预见，车载通信市场正经历技术升级与供应链重塑的双重变革，高性能集成芯片、TSN协议普及及国产替代成为核心驱动力。未来，随着中央计算架构的成熟和5G-V2X技术的商用化，车载通信将进一步向低时延、高可靠、全场景协同的方向演进。

软件定义汽车（SDV）要求通信芯片与计算单元深度融合，考验厂商的全栈能力。