纳芯微在2025年交出了一份高质量增长答卷，2025年三季报显示，公司实现营业收入23.7亿，同比大幅增长 73%。在2025年中报告时，纳芯微就曾表示，业绩增长核心驱动力来自三方面：汽车电子需求的持续稳健增长、泛能源领域的行业复苏态势，以及麦歌恩并表带来的积极影响。

纵观业绩背后，是纳芯微在研发领域的持续深耕。2025 年以来，公司已推出300余项新产品（根据2024年报及2025半年报数据），为快速量产提供了坚实支撑；而更深层的保障，则是其通过打造统一技术平台构建的研发体系。日前，EEWORLD 专访纳芯微技术创新中心负责人马绍宇，揭开了研发引擎的运作逻辑。

技术创新中心的建立：从团队搭建到架构升级

马绍宇参与到纳芯微研发团队和研发体系的搭建。2008 年他博士毕业后，就加入国际模拟芯片大厂并深耕 11 年，从模拟设计工程师起步，逐步成长为研发团队leader，一方面协同公司全球推进跨区域产品开发，另外则是探索本土研发团队的组建与扩大。

2020 年，纳芯微进入了战略转型关键期，公司明确 “向全面车规芯片供应商转型”，但研发人员严重不足。以此为契机，马绍宇与盛云从不到20人的团队起步，通过搭建完整研发流程、招募顶尖工程师、完善技术体系等工作，到2023年团队规模已突破 250 人，成为国内模拟芯片领域颇具规模的研发团队。

2023 年之后，纳芯微的业务规模进一步扩大，研发团队突破了250人，效率变成了亟待解决的问题。公司因此进行了一次重大组织架构调整，将原本集中式的设计团队，拆分到各个产品线中，与产品线的应用工程师、市场工程师整合，通过这种方式实现产品端到端开发效率的提升。与此同时公司也需要平台化的技术创新部门，一方面解决公司跨部门间的共性问题，另外则是提前布局技术平台，支撑长远发展，这也是技术创新中心的由来。

通过重构，形成了如今纳芯微的研发体系，即以技术创新中心为平台支撑，各个产品线围绕应用各自突破。

技术平台与各产品线研发团队的分工协作，是纳芯微研发体系的核心亮点。马绍宇特别强调，在纳芯微，两个业务职责无重叠、边界清晰。其中产品线团队聚焦 “产品全生命周期开发”，从定义、立项到量产的全流程直接负责；技术创新中心则专注 “共性能力建设”，为所有产品线提供核心支撑。

技术创新中心：立足务实，打造自研核心范式

毋庸置疑，技术能力是芯片公司的核心竞争力。

“高性能、高可靠性的汽车电子芯片对底层技术的要求更高，必须提前构建核心技术能力，所以盛云提出了成立技术创新中心，作为公司技术长期发展的种子团队。”马绍宇强调道，“模拟芯片的技术壁垒需要长期积累 —— 比如全球模拟芯片大厂的核心竞争力，不仅是产品线丰富，更是底层有几十年积累的工艺、IP、设计方法学等等。”

从国际头部厂商来看，不同公司的技术创新组织形式有所差异，但核心都是聚焦前沿技术预研和底层能力建设。比如 TI设有基尔比实验室，这家实验室在 TI 的事业部制度架构之外，主要负责前沿技术的开发，探索未来5-10年的新应用、新架构、新工艺的原型。ADI 同样设有先进技术实验室，核心理念是创造需求，基于对产业的预判开发更超前的产品与研究。

可如果直接对标国际大厂实验室的前沿开发，很容易陷入“务虚”的预研状态。也正因此，纳芯微将当前的研发资源主要放在了支撑现有业务，“平台能力 + 技术预研” 双轨并行，是技术创新中心的价值，只是不同阶段的侧重点不同。

马绍宇强调：“我们选择从务实切入，兼顾长远的发展方向，先解决工艺、功能安全、工程仿真这些刚需问题。”

平台化的价值

谈到纳芯微技术创新平台的差异性时，马绍宇强调，很多公司会设立工艺、CAD/EDA、工程仿真等等基础部门，但这些部门大多分散在不同体系下。纳芯微现在最为专注提升研发效率和纵深，因此将这些平台职能集中到技术创新中心，形成协同效应，支撑数条产品线的需求，不仅效率高，还能积累经验、持续优化流程。

基于共性需求，就意味着平台与业务线研发的分工需要仔细审视，比如功能安全、工艺平台等项目，均由技术创新中心承担。

一方面纳芯微的产品线越来越广，开发周期要更加迅速同时也要实现更好性能，另外则是车规产品出货量不断提升，如何确保芯片的可靠性，实现从实验室产品到稳定量产产品的转化，这都需要技术创新中心不断进行能力建设，以支撑研发及量产需求。

马绍宇详细介绍了纳芯微技术平台的多项业务亮点，是如何支撑起公司研发架构的。

全环节确保功能安全

汽车的安全性需求与日俱增，功能安全越来越成为汽车电子的底线需求。

“将功能安全贯穿产品全生命周期，而非停留在 “拿认证” 层面。”马绍宇强调道。实际上纳芯微2021年就获得了ISO26262安全认证体系，但具体到执行，还需要构建功能安全的能力建设，其具体阐述了四个核心环节：

第一是 “系统级需求理解”—— 功能安全本质是 “系统问题”，不是 “芯片问题”。功能安全工程师必须深入理解客户的系统架构，才能将系统安全需求拆解为芯片需求。

第二是 “安全架构设计”—— 纳芯微每款功能安全产品都配备“功能架构师” 和 “安全架构师”，前者负责产品功能实现，后者负责安全机制设计。

第三是“实现”—— 功能安全开发的核心挑战是成本与安全的权衡优化。纳芯微通过与研发团队深度协同、反复迭代，进而平衡了安全性和成本。

第四是 “客户交付”—— 除了芯片，纳芯微还提供完整的安全手册文档，支持客户继续开发系统级安全认证。

“如果要做功能安全，就做到行业最好。”马绍宇说道。为此，纳芯微也专门注册了“SafeNovo”功能安全商标，“这背后是我们将功能安全作为 “核心能力” 而非 “营销噱头” 的定位。”

打造差异化的工艺平台

“工艺平台已经构成了纳芯微产品竞争力中重要的一环。”马绍宇表示。

BCD 工艺之所以是模拟工艺核心，通过单芯片解决了模拟电路中 “高压、功率、高精度” 三个关键指标的集成难题。

随着模拟芯片行业的发展与客户需求的升级，模拟行业“纯Fabless”模式开始面临挑战，核心原因是汽车及工业应用中的模拟芯片对工艺的需求高度多元化、定制化，而 Foundry 提供的公有工艺（FOT，Foundry Owned Technology）无法完全满足需求，这也是为何模拟公司仍有大量IDM存在的原因。

马绍宇强调，对于模拟Fabless公司而言，也需要有差异化的工艺基础，从而提升芯片的高端性能。因此，Fabless公司更多寻求与Foundry 更深度的合作，不只是产能保证，更是需要从 “使用公有工艺” 逐步转向 “参与工艺开发”——比如定制器件结构、优化工艺参数，这就是所谓的COT模式（Customer Owned Technology）。伴随着COT的流行，也出现了诸多形态，包括虚拟IDM、Fablite等概念。这些合作模式的本质都是 Fabless 通过与 Foundry、封测厂建立深度合作，实现对工艺、制造环节的间接掌控，以弥补纯Fabless的短板。

纳芯微与晶圆厂的合作模式是深度协同，虽然不合建晶圆厂，但需要掌控核心工艺。技术创新中心因此承担了这项任务，开发及优化自有BCD工艺，参与器件结构设计、工艺参数优化，形成专属工艺平台。这种模式既避免了 IDM 的重资产投入，又能通过工艺定制形成产品竞争力。

除了前道需要差异化之外，在后道封装方面，纳芯微同样有一些差异化。采用了 “成熟封装 + 定制封装” 双轨策略，技术创新中心设有专门的封装预研团队，主要聚焦 “定制封装开发”—— 因为大部分模拟芯片可以采用成熟封装，由制造团队直接与封测厂对接；但同时，隔离器、传感器等产品对封装及形态有特殊要求，需要自主开发。

IP化积累

同工艺一样，IP也是模拟厂商差异化的重要手段之一。纳芯微的 IP 策略有明确的差异化定位，不追求大而全的IP布局，而是聚焦高价值的共性IP。

马绍宇解释道，纳芯微是以应用为导向的公司，围绕汽车、工业等应用场景，提供 “信号链 + 功率” 的一体化解决方案，而不是做目录类的芯片公司，因此产品线更加专注围绕应用开发，而不是做最多型号的产品。因此，不同产品线的差异极大，标准化的IP不需要太多，仅保留标准的功能单元，这就考验IP团队共性问题的发觉。同时，纳芯微会开发一些围绕可靠性，与业务强相关的IP进行开发，比如ESD、DFT、DFR等关键技术。

多物理场仿真

多物理场仿真能在物理原型制作前，就全面模拟产品在复杂工况下的表现。它可以帮助工程师提前发现因多场耦合导致的潜在问题，随着芯片越来越复杂，设计设计要求越来越高，“跨领域系统级仿真”正在变成研发平台的一项重要工作。提前仿真，大幅减少迭代次数，正是加速产品开发的一项重要手段。

马绍宇举例道，“比如传感器开发，不仅要仿真电路性能，还要联合传感器敏感结构、封装结构、系统环境进行建模，仿真电学、磁力、应力、热场等多物理场的耦合效应；比如功率器件，需要将芯片发热模型与电学性能仿真结合，分析高温环境下的器件可靠性。另外还有EMC仿真，这也是车规产品的重要要求。”

这些跨域仿真的需求，与纳芯微的产品发展方向十分吻合。更重要的是跨域仿真可应用于传感器、功率器件、隔离器等多个产品线，因此适合由平台团队统一建设能力，为所有产品线提供支持。

通过采取“研发左移”策略，部署更多的仿真和验证环节，从而确保设计的可靠性。

数据化质量分析

在量产过程中，纳芯微与合作伙伴合作搭建了一整套数据分析系统，实现对生产全流程数据的有效抓取和掌握，利用大数据实时监控分析生产质量，确保从实验室到量产过程中的一致性。

另外，纳芯微也建设了强大的FA （失效分析）能力，因为车规芯片对失效分析的要求极高 ——即使一百万颗芯片中出现 1 例失效，也需要完成完整的失效分析，这是汽车供应链的硬性要求。

纳芯微在 FA 方面的布局主要包括三个层面：首先是建立了 “标准化FA流程”，其次是建立了“FA实验室”，第三则是构建底层know how，每一次FA并不只是解决问题，而是通过定期复盘分析，实现质量持久改进，并融入进芯片设计及工艺开发的过程中。另外，在FA中也引入了工程仿真能力，从而加速问题的分析过程。

未来的挑战

随着纳芯微发展速度加快，需求持续迭代、技术方向不断拓展，研发平台团队需要同步跟上业务节奏，确保研发与业务发展同频，这也是当前面临的核心挑战。

马绍宇表示，技术创新中心团队非常强调与业务线的沟通，在理解业务需求，实现技术落地方面搭建了通顺的路径。另外，则是纳芯微不断扩展的产品线，也让技术团队得以不断学习新知识，从而提升个人及团队的学习能力与沟通效率。实际上，持续学习也正是纳芯微的核心价值观之一。

同时，随着出海的加速，海外客户也给技术中心带来了不同的要求。海外大厂一方面对于技术和流程的规范，特别是功能安全的需求，给创新中心的功能安全建设提出了更高要求，但这也锻炼了创新中心的研发能力。随着国际客户对于本土化的需求提升，也要求纳芯微的创新中心在工艺开发，特别是国产供应链的工艺开发上面加速。

模拟芯片设计的三点观察

结合纳芯微与整个模拟电子产业的发展，马绍宇谈到了未来模拟产业发展的三大核心趋势。

应用驱动创新：从技术先行推向应用拉动

马绍宇认为，模拟芯片发展不再是单纯技术驱动，而是围绕具体应用场景创新、应用反过来激发芯片需求与机会。

无论是AI对于服务器电源、光通信等相关芯片产品的推动，还是汽车电子行业中的电动化与智能化、舒适化，无疑都对模拟电子产品有了新要求，而这种要求不只是依靠技术创新就能实现的，必须对于系统及趋势有深刻理解，开发精准定位的产品。

另外，马绍宇还谈到人形机器人的快速发展，同样会给模拟芯片带来新的发展。

工艺持续演进：先进节点+特色工艺双轮驱动，构筑壁垒与平权

尽管技术不再是驱动模拟发展方向的重点，但技术进步仍然推进着模拟产品性能的提升。马绍宇表示，数字工艺演进得更快，但模拟工艺正在以更长周期稳步推进，同样也可以借助工艺提升，在成本、功耗等方面持续进步。另外，特色工艺也是模拟电子未来的发展路径之一，从第三代半导体到传感器都实现了突破。

广泛利用AI革新方法学

AI不止给应用端带来了需求，更是从设计方法学上对模拟开发带来了革命性的变化。“AI有可能带来弯道超车的机会。”马绍宇说道。“无论是设计还是仿真领域，AI都将是未来芯片设计发展的趋势。”一方面，在重复性高、规律性强的环节，例如版图布局工作中，利用AI显著提升工作效率。

更重要的是，AI将有可能打破传统的设计方法学。马绍宇表示，模拟设计长期依赖工程师的经验，呈现“越老越香”的行业特点，自动化程度远低于数字设计。但这些经验的本身，同样也是数据进行驱动，AI的核心优势正是处理海量的数据。

也正因此，不只是技术创新中心，整个纳芯微都在积极推进数据拉通的工作，从而为以后全面转向AI做准备。

冰山之下的技术创新中心

“我们往往看到的是公司外在的东西，但真正支撑这些外在的，是背后一系列坚实的底层体系。”马绍宇说道。“比如规范的流程、完善的质量体系，以及高效的供应链管理，这些都是公司核心竞争力的重要组成部分。”

“业绩只是冰山一角，护城河往往都在水下。纳芯微的护城河是别人做不了的工艺、安全、IP、仿真，而技术创新中心，正是这道隐形壁垒的建造者。”马绍宇总结道。