M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能,苹果采用了一种名为 SoIC-mH(molding hor...
相比之下,三星近年来在 4nm、3nm 和 2nm 制程工艺的良率问题上遇到了一些挑战,三星早年试图为高通生产骁龙 8 Gen 1 芯片时,便因为 4nm 工艺...
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,科技媒体 AppleInsider 认为,富士康通过推进 Micro LED 业务,可以进一步巩固其在苹果供应链中地位,为苹果后续 Apple Watch 等...
,IT之家 12 月 25 日消息,英特尔昨日(12 月 24 日)发布公告,宣布临时联席首席执行官米歇尔・约翰斯顿・霍尔索斯(Michelle Johnsto...
图片,不过,封装又要改了,原本是FCBGA1264 35 x 24毫米,现在改为FCBGA1516,尺寸也稍稍增大为35×25毫米,互不兼容。, Go 2、Le...
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CES2024展会上,美国初创公司Rabbit带来了一款名为“Rabbit R1”的AI新物种,它只由一块2.88英寸的触控屏+模拟拨轮+可旋转的摄像头组成,计...
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image.png,快科技12月23日消息,今日,华为发布了全新的企业级SATA SSD ES3521A V7,相比上一代更快、更薄了。,英伟达:,苹果的 PC...
价格:预计售价约 600 欧元。,快科技12月22日消息,据媒体报道,迷你主机厂商积核Geekom将在CES 2025上展出三款“全球首款”迷你PC,分别搭载高...
XPG动境机箱的最大亮点,在于其前面板采纳了知名装机达人装机猿提出的“洞洞板”设计理念。这一设计不仅时尚前卫,更赋予了玩家极高的自由度——他们可以根据个人喜好和...
IT之家 12 月 25 日消息,据外媒 phonearena 报道,2025 年(明年)半导体行业即将迎来激烈的竞争,各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm...
Porotech 提供尖端氮化镓(GaN)技术,富士康提供从 Micro LED 晶圆加工到封装和光学模块的垂直整合服务。,英特尔Q870、B860、H810、...
,另外还有以软件形态存在的AI产品,例如豆包、ChatGPT、Gemini、Kimi等生成类AI软件,适配性更广泛,终端能装就能用。必看曝光!微乐跑得快一直输这...
改进了对英特尔Lunar Lake的支持;,IT之家附上 CES 2025 三家主题演讲时间如下:,Wildcat Lake预计2025年晚些时候发布,可用于C...
酷睿Ultra 200 65W包装盒首曝:没有无核显285F、没有3系列,除印刷OLED产品外,TCL华星本次展会还将展出涵盖电视、显示器、车载、笔记本电脑、平...